SMT组装工艺 - 中国高校教材图书网
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书名： |
SMT组装工艺
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| ISBN： | 978-7-5689-1475-8 |
责任编辑： | |
| 作者： |
斯芸芸 詹跃明 许力群
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装订： | 0 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥39.80
折扣价：￥37.81
折扣：0.95
节省了1.99元
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字数： |
304千字
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| 出版社： |
重庆大学出版社 |
页数： |
177页
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| 出版日期： |
2020-09-07 |
每包册数： |
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| 国家规划教材： |
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省部级规划教材： |
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| 入选重点出版项目： |
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获奖信息： |
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| 内容简介： |
《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
第1章绪论
1.1SMT生产线
1.1.1SMT生产线组成
1.1.2SMT与THT比较
1.1.3SMT生产线环境要求
1.1.4SMT的发展现状
1.1.5SMT的发展趋势
1.2SMT工艺流程
1.2.1SMT组装方式
1.2.2SMT工艺流程
习题与思考
第2章SMT生产材料准备
2.1表面组装元器件
2.1.1表面组装元器件的特点、基本要求及分类
2.1.2表面组装无源元件（SMC）
2.1.3表面组装有源器件（SMD）
2.1.4表面组装元器件的包装
2.2表面组装印制电路板SMB
2.2.1印制电路板的基本知识
2.2.2表面组装印制电路板SMB的工艺设计
2.3表面组装工艺材料
2.3.1贴片胶
2.3.2助焊剂
2.3.3锡膏
2.3.4清洗剂
习题与思考
第3章SMT涂敷工艺技术
3.1SMT涂敷工艺原理
3.2模板印刷工艺
3.2.1模板印刷基本工艺流程
3.2.2模板印刷的生产工艺过程
3.2.3印刷治具及印刷设备
3.3印刷机的运行
3.3.1印刷机的结构
3.3.2印刷工艺参数
3.3.3印刷机的操作
3.3.4印刷结果分析
3.3.5印刷机的保养
习题与思考
第4章SMT贴装工艺技术
4.1SMT贴装工艺原理
4.1.1贴片机的工作原理
4.1.2贴片机的工作流程
4.2贴片机的运行
4.2.1贴片机的分类
4.2.2贴片机的结构
4.2.3贴片机的技术参数
4.2.4贴片机编程
4.2.5贴片机的操作
4.2.6贴装结果分析
习题与思考
第5章SMT焊接工艺技术
5.1SMT焊接工艺
5.2回流焊工艺技术
5.2.1回流焊工艺
5.2.2回流焊炉的结构
5.2.3回流焊焊接前的准备工作
5.2.4回流焊炉的操作
5.2.5劲拓NT-8N-V2回流焊炉的维护
5.2.6回流焊焊接结果分析
5.3波峰焊工艺技术
5.3.1波峰焊工艺
5.3.2波峰焊机的结构
5.3.3波峰焊工艺参数
5.3.4CAS-350-SMT-B波峰焊机的操作
5.3.5波峰焊焊接结果分析
5.3.6波峰焊机的保养
习题与思考
第6章SMA清洗工艺技术
6.1清洗的作用与方法分类
6.2污染物分析
6.3清洗工艺技术与设备
习题与思考
第7章SMT检测工艺技术
7.1SMT检测方法及设备
7.1.1人工目测法
7.1.2自动光学检测法（AOI）
7.1.3在线测试法（ICT）
7.1.4自动X射线检测法（AXI）
7.2SMT检测工艺过程
7.3SMT返修工艺
7.3.1SMT返修过程
7.3.2SMT返修工具及材料
习题与思考
第8章SMT生产管理
8.16S管理
8.1.16S管理的内容
8.1.26S管理的实施
8.2安全生产
8.3生产管理
8.4SMT生产中的静电防护
8.4.1SMT生产中的静电危害
8.4.2SMT生产中的静电防护
8.4.3SMT生产中的防静电标志
8.5SMT工艺文件
8.5.1SMT工艺文件的作用
8.5.2SMT工艺流程上的工艺文件
8.5.3SMT工艺文件识读及编写
习题与思考
参考文献
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| 书 评： |
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| 其 它： |
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