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集成电路制造大生产工艺技术 - 中国高校教材图书网

	书名：	集成电路制造大生产工艺技术
	ISBN：	9787308233491	责任编辑：
	作者：	吴汉明相关图书	装订：	平装
	印次：	1-1	开本：	16开
	定价：	￥198.00　折扣价：￥158.40 折扣：0.80 节省了39.6元	字数：
	出版社：	浙江大学出版社	页数：
	出版日期：	2023-06-01	每包册数：
	国家规划教材：		省部级规划教材：
	入选重点出版项目：		获奖信息：
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内容简介：
本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。
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