现代电子装联质量管理 - 中国高校教材图书网
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书名： |
现代电子装联质量管理
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| ISBN： | 978-7-5606-2343-6 |
责任编辑： | |
| 作者： |
冯 力 朱敏波
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装订： | 平装 |
| 印次： | 1-1 |
开本： | 16开 |
| 定价： |
￥27.00
折扣价：￥25.65
折扣：0.95
节省了1.35元
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字数： |
456千字
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| 出版社： |
西安电子科技大学出版社 |
页数： |
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| 出版日期： |
2009-12-01 |
每包册数： |
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| 国家规划教材： |
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省部级规划教材： |
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| 入选重点出版项目： |
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获奖信息： |
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| 内容简介： |
本书系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理
内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体
应用。
全书共13章，内容包括：现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法、PFMEA和SPC、6sigma方法、6sigma工具箱以及制造过程管理方法。
本书可作为高等院校电子组装方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。
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| 作者简介： |
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| 章节目录： |
目 录
第1章 绪论 1
1.1 21世纪是质量的世纪 1
1.2 大Q下的质量观 2
1.3 质量管理的发展过程 3
1.3.1 质量管理的三个阶段 3
1.3.2 美国、日本和欧洲等国的质量管理 4
1.3.3 中国的质量管理 5
1.4 现代质量管理的内容 6
1.4.1 质量的基本概念 6
1.4.2 质量管理的八项原则 7
1.4.3 以客户为关注焦点 8
1.4.4 过程方法 8
1.4.5 持续改进 9
1.5 现代电子装联质量管理的特点 10
思考题 10
第2章 现代电子装联质量管理的内容 11
2.1 概述 11
2.2 质量方针和目标 11
2.3 质量保证和质量评估 14
2.4 质量控制 15
2.5 质量改进 17
思考题 19
第3章 现代电子装联质量因素的控制 20
3.1 概述 20
3.2 人员的管理 21
3.2.1 岗位资质 21
3.2.2 培训 22
3.2.3 人员激励和授权 22
3.3 设备的管理 23
3.3.1 设备的选择 23
3.3.2 设备的维护 24
3.3.3 设备点检 27
3.3.4 工装的管理 28
3.4 材料的管理 28
3.4.1 材料的要求 28
3.4.2 材料的检验 29
3.4.3 材料的储运 30
3.5 工艺的管理 30
3.5.1 关键工序 31
3.5.2 工艺流程与工艺文件 32
3.5.3 工艺纪律 33
3.5.4 过程监控 33
3.6 环境的管理 34
思考题 36
第4章 质量管理体系和认证 37
4.1 概述 37
4.2 ISO 9000质量管理体系 38
4.2.1 ISO 9000的发展历程 38
4.2.2 ISO 9000: 2000标准族 39
4.3 TL 9000质量管理体系 42
4.3.1 TL 9000的发展历程 42
4.3.2 TL 9000标准族 43
4.4 一体化管理体系 45
4.4.1 一体化管理的概念 45
4.4.2 一体化管理标准族 45
4.5 卓越绩效准则 47
4.5.1 卓越绩效准则的发展过程 47
4.5.2 卓越绩效准则的要求 48
4.6 质量管理体系认证 49
4.7 产品认证 50
4.7.1 3C认证 50
4.7.2 CE认证 52
4.7.3 RoHS认证 53
思考题 55
第5章 行业质量标准和检测分析方法 56
5.1 概述 56
5.2 行业质量标准 56
5.3 IPC-A-610简介 57
5.3.1 IPC-A-610的结构 57
5.3.2 焊点质量要求 59
5.4 焊点的检测与分析技术 62
5.4.1 不良焊点的检测分析步骤 63
5.4.2 外观检查 64
5.4.3 金相切片分析 65
5.4.4 X-ray透视检测 67
5.4.5 扫描超声显微镜分析 71
思考题 74
第6章 现代电子装联的可靠性 76
6.1 概述 76
6.2 可靠性的基本概念及主要数量特征 76
6.2.1 可靠性的有关概念 76
6.2.2 可靠性衡量指标 77
6.3 可靠性设计的基本内容和方法 79
6.3.1 可靠性设计的基本内容 79
6.3.2 可靠性设计的基本方法 80
6.4 焊点的可靠性及试验内容和标准 82
6.4.1 焊点的可靠性 82
6.4.2 焊点的可靠性试验内容和标准 85
6.5 焊点及连接可靠性试验的主要方法 86
6.5.1 热循环试验 86
6.5.2 热冲击试验 89
6.6 电子装联可靠性管理概述 90
6.6.1 可靠性管理的目的、特点与内容 91
6.6.2 电子组装生产过程的可靠性管理 92
思考题 93
第7章 现代电子装联的可制造性设计 94
7.1 概述 94
7.2 可制造性设计的重要性 94
7.3 制造工艺能力 95
7.4 可制造性设计过程 97
7.5 PCB电子装联可制造性设计 98
7.5.1 PCB可制造性设计需要考虑的内容 98
7.5.2 基板的设计 99
7.5.3 元器件的选择 101
7.5.4 定位孔和基准点 105
7.5.5 PCB传送设计 106
7.5.6 拼版设计 108
7.5.7 PCB阻焊设计 109
7.5.8 丝印设计 112
7.5.9 插装器件设计 114
7.5.10 元器件布局设计 116
7.5.11 PCB布线设计 118
7.5.12 布线焊盘设计 120
7.5.13 过孔设计 122
7.5.14 生产测试设计 123
7.5.15 机械装配设计 125
7.5.16 散热设计 127
7.6 可制造性设计的实施 128
7.6.1 管理体系 129
7.6.2 标准体系 130
7.6.3 培训体系 131
思考题 131
第8章 生产现场管理 132
8.1 概述 132
8.2 定置管理 132
8.2.1 定置管理理论 133
8.2.2 定置的方法 134
8.2.3 信息媒介与定置的关系 134
8.2.4 定置管理的推行 134
8.3 目视管理 138
8.3.1 目视管理内容 139
8.3.2 目视管理要求 141
8.4 5S管理 141
8.4.1 整理 141
8.4.2 整顿 143
8.4.3 清扫 144
8.4.4 清洁 145
8.4.5 素养 147
8.4.6 5S的实施和管理 148
8.5 防静电管理 149
8.5.1 静电产生方式和静电危害 149
8.5.2 防静电方法 150
8.5.3 防静电要求 151
8.5.4 静电检测 156
8.6 TCI活动 158
8.6.1 TCI活动的组织和管理 158
8.6.2 TCI活动的内容 159
思考题 164
第9章 抽样和检验方法 165
9.1 概述 165
9.2 抽样检验方法 166
9.2.1 抽样检验常用术语 166
9.2.2 批可接收性的判断 167
9.2.3 接收概率和OC曲线 168
9.3 计数标准型抽样检验 170
9.3.1 计数标准型抽样检验的概念与特征 170
9.3.2 计数标准型抽样程序 171
9.4 计数调整型抽样检验 173
9.4.1 计数调整型抽样检验的概念与特征 173
9.4.2 接收质量限 174
9.4.3 检验水平 175
9.4.4 检验的严格度与转移规则 175
思考题 178
第10章 PFMEA和SPC 179
10.1 概述 179
10.2 PFMEA 179
10.2.1 PFMEA的分析步骤 179
10.2.2 PFMEA的实施 182
10.3 SPC 184
10.3.1 控制图原理 184
10.3.2 常规控制图 188
思考题 198
第11章 6sigma方法 200
11.1 概述 200
11.2 6sigma基本概念 201
11.3 6sigma管理的组织结构 203
11.4 6sigma方法论 205
11.4.1 6sigma改进模式之DMAIC 205
11.4.2 6sigma改进模式之DMADV 209
11.5 6sigma的过程分析和项目选择 209
11.5.1 过程分析 209
11.5.2 客户的声音 210
11.5.3 经营结果 211
11.5.4 6sigma项目选择 211
11.5.5 6sigma项目管理 212
11.6 6sigma项目案例 214
思考题 228
第12章 6sigma工具箱 229
12.1 概述 229
12.2 卡诺模型 229
12.3 质量功能展开(QFD) 230
12.4 测量系统分析(MSA) 232
12.4.1 基本概念 232
12.4.2 连续型数据的测量系统分析 234
12.4.3 离散型数据的测量系统分析 238
12.5 过程能力分析 241
12.5.1 计数型数据的过程能力分析 241
12.5.2 计量型数据的过程能力分析 244
12.6 探索性数据分析和过程分析 247
12.6.1 探索性数据分析 247
12.6.2 过程分析 249
12.6.3 点估计和区间估计 250
12.7 假设检验 251
12.7.1 基本概念 252
12.7.2 均值假设检验 253
12.7.3 比率假设检验 256
12.7.4 假设检验汇总表 259
12.8 试验设计(DOE) 260
12.8.1 试验设计基础 260
12.8.2 全因子试验设计 260
12.9 分析图表 263
思考题 267
第13章 制造过程管理方法 269
13.1 概述 269
13.2 系统工程 270
13.2.1 系统工程的基本观点和方法 270
13.2.2 系统工程的应用 271
13.3 价值工程 272
13.3.1 价值工程的基本思想 272
13.3.2 价值工程的应用 273
13.4 并行工程 274
13.4.1 并行工程的特点和作用 274
13.4.2 可制造性设计与并行工程 277
13.4.3 并行工程的组织和管理 278
13.5 精益生产 279
13.5.1 精益生产的五项原则 279
13.5.2 精益生产的体系结构 281
13.5.3 精益之路 282
13.6 标杆管理 284
13.6.1 标杆管理的特点 285
13.6.2 标杆管理的实施 285
13.7 防错法(POKA-YOKE) 286
13.7.1 防错法基本原理 286
13.7.2 防错法实施步骤 289
13.8 全面生产维护 289
13.8.1 全面生产维护的目标和特点 290
13.8.2 设备维护体制和指标 290
13.8.3 全面生产维护的活动 292
13.8.4 全面生产维护的推进 293
思考题 295
附录 Minitab软件介绍 296
参考文献 300
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| 精彩片段： |
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| 书 评： |
电子装联技术是电子制造技术的重要组成部分，也是一般电子产品制造的核心工艺技术。目前，电子装联技术已经发展成为一门涉及材料科学、物理与化学、传热学、焊接技术、精密机械、电子与控制技术、生产质量管理等多学科的应用学科。
为了适应学科建设和培养具备电子装联基础知识人才的需要，我们特编写了《现代电子装联工艺基础》、《现代电子装联工艺装备技术基础》和《现代电子装联质量管理》(即本书)三本教材。这套教材由贾建援教授组织策划并担任主编。全套教材基本涵盖了电子装联的主要内容。
本书以现代电子装联质量管理为主要内容，着重讲述现代质量管理理念和方法、现代电子装联质量管理内容、6sigma方法和制造过程管理方法的基础知识，并以企业实际案例说明这些方法的具体应用。本书突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，为学生未来从事电子装联质量管理工作奠定基础。
本书由中兴通讯股份有限公司(简称中兴通讯)和西安电子科技大学联合编写，中兴通讯的冯力和西安电子科技大学的朱敏波担任主编，中兴通讯的樊融融研究员担任主审。参加编写的人员有：中兴通讯的冯力(第1、2、3、8章)，肖虹(第4章)，贾忠中(第5、6章(部分))，刘哲(第7章)，李平(第9章(部分))，王洪涛(第10、12章(部分))，张新辉(第11、12章(部分)、附录)，朱克亮(第13章)；西安电子科技大学的朱敏波(第6章(部分))、同旭峰(第9章(部分))。
本书的出版得到了西安电子科技大学2008年度教材建设项目资金的资助。中兴通讯股份有限公司邱未召执行副总裁、马庆魁顾问、汪海涛副总经理、戎孔亮副总经理等对本书的编写提供了大力支持和实际指导，在此表示诚挚的谢意。
本书在编写过程中参考了许多国内外公开出版的文献资料和编者参加各类技术交流时收集的资料，并且还直接引用了其中的一些图片、数据等内容。这些参考资料均已列入参考文献，在此特向原著作者表示敬意和感谢。
限于编者水平，本书难免存在不足之处，恳请读者批评指正，以期后续加以改正和
完善。
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